应用及市场
　能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。

样品展示

设备特征

● 优质的光束质量和可靠的系统                                                     
 ● 高达150 mm/s的划片速度，不良率极低
● 自动冷却单元
● 精确的CNC工作台
● 友好的人机界面和简易的软件操作

技术指标
激光工作物质：Nd3+：YAG
激光波长：1064 nm
泵源：半导体激光二极管
聚光腔：金腔
调制频率：0.5-50 kHz
平均激光功率：可调，最大50 W
准直光：红激光
划片速度：可调，最大150mm/s
划片深度：最大1.2mm
划片线宽：最小0.02 mm
工作台重复定位精度：0.01mm
工作台行程：450 mm × 350 mm
额定输入电压：单相AC 220V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz，带保护地线（如电压波动太大，需配备稳压器）
最大输入功率：3 kW
尺寸：控制系统1400 mm × 1270 mm × 650 mm 冷却系统910 mm × 700 mm × 530 mm
净重：约320 kg
冷却方式：水冷

标准配置
   激光器 1 台
   离心风机 1 台
   真空泵 1 台
   冷却单元（冷却器，温度控制器，水箱，过滤器） 1 套
   工作台单元（数控） 1 套
   倍频片： 1Pcs
   工控机 1 台
   划片软件 1 套
   操作手册 1 本